家电快讯| 三星电子调整组织架构，提升封装测试业务地位
2022-03-16 13:57 家居整装
据韩媒报道，三星电子日前在DS(系统产品)部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。三星电子去年11月已公布其下一代2.5D封装方案H-Cube概念，并在该领域已有一定并购布局。据研究机构GIA推算，2022年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7.7%。
相关知识
家电快讯| 三星电子调整组织架构，提升封装测试业务地位
家电快讯｜三星证券建议三星分拆代工业务并于美国上市
台易电子—专业研发生产半导体测试探针
家电快讯 | 三星电子明年将大规模生产第五代10纳米级DRAM
家电快讯| 三星电子2021年半导体设备投资 43.6 万亿韩元全球第一
HBA公布最新管理层任命与组织架构
家电快讯｜三星电子第二季度销售额 77 万亿韩元 同比增长 21%
组织架构变革!业之峰充分激发每一份潜力
三星电子连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座
家电快讯 | 三星电子宣布50亿美元碳中和投资计划 承诺2050年实现净零排放
相关文章推荐
相关图片推荐
