智能快讯|「时擎科技」完成超千万美金B轮融资，加速端侧智能芯片布局
http://www.jiajuzz.cn 2022-02-07 17:30 家居整装
新浪家居智能家居频道讯 近日，无晶圆芯片设计与解决方案提供商「时擎科技」完成超千万美金B轮融资，投资方包括SIG海纳亚洲、海望资本、小橡创投和芮昱创投。
在物联网智能化的发展趋势下，时擎科技专注于提供高能效比、低成本的人工智能和端侧计算的芯片及解决方案，满足应用于智能家居、可穿戴设备、智慧城市等场景的落地产品端侧计算的新需求。
相关知识
智能快讯|「时擎科技」完成超千万美金B轮融资，加速端侧智能芯片布局
智能快讯|时擎智能完成B轮融资
智能周刊|狄耐克与中国人保达成合作；北立传感完成A轮融资；三翼鸟与居然之家召开战略
智能周刊|智能家居十大融资事件；智能设备月活跃用户超2.5亿；美智能家居企业遭索赔
智能快讯|语音AI芯片研发商深聪智能完成1亿元A轮融资
智能周刊|产业大动作！蔡甸智能家居产业集群22个重大项目集中开工 恒洁Q9智能马桶入选
智能快讯|视声集团完成A轮融资
智能快讯|凯迪仕智能锁完成C轮6亿人民币融资
智能快讯|华杰智通完成数千万元Pre-A轮融资，专注5G毫米波射频芯片等研究
变形积木宣布完成B轮人民币1亿元融资，装配式装修领域最大单笔投资
相关文章推荐
相关图片推荐
